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电路板制造流程的研磨的基础及其最新动向——推陈出新的“研磨”世界

时间:2018年01月19日信息来源:印制电路信息点击: 【字体:
电路板制造流程的研磨的基础及其最新动向——推陈出新的“研磨”世界作者:小林正 翻译:吴耀辉(连载3)                                              四、电路板研磨的课题、独特的技术、技术开发的动向!  以上论述

电路板制造流程的研磨的基础及其最新动向——推陈出新的“研磨”世界

作者:小林 正   翻译:吴 耀辉

(连载3)                                               

四、电路板研磨的课题、独特的技术、技术开发的动向!

  以上论述了电路板制造流程中研磨的特点、课题。在各个流程中研磨和磨削的适度组合是必要的。根据研磨对象(板件)的特点,选择适当的研磨方法、研磨夹具(毡研磨等),设定研磨条件是各家企业的专有技术。不过,要让专有技术转化为通用技术,追溯原理的基础研究是必不可少的。

  另一方面是如何减少不必要的研磨流程。从广义上来说这也是研磨的课题。实际上,去除镀瘤是相当辛苦的工作,而且,国内外之间、工厂之间的电镀品质水平的差异甚大。如果彻底地清除电镀液中的杂质,就可获得无镀瘤的镀层,也可减少不必要的研磨流程。

 

独特的技术

  如下介绍原理上非常有趣的两种研磨技术。

  图10.表示在有弹性的辊轮表面粘贴磨削砂轮(陶瓷)的研磨轮。这种研磨轮的局部起着砂轮的作用,最适宜去除镀瘤以及填孔树脂板的块状物。另外,辊轮与普通的砂轮不相同,自身有弹性,可以跟踪板件整体的波纹(Kuretoishi、石井表記)。

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图⒒是薄板的两面研磨装置的例子。在电路板的厚度变薄的今天,如何降低薄板的翘曲成为整个制造流程的重大课题。任何薄板只要单面研磨,保持两面不歪曲就成翘曲。薄板的逐面研磨一般是先研磨表面,然后研磨背面(图11a)。但是,由于研磨过程中产生卷曲,两面研磨后不管如何都出现的翘曲。为了解决这个问题,开发了上下配置研磨轮,以及几乎没有间隙的夹送辊的两面研磨装置(图11b)。这种研磨装置在研磨过程不发生翘曲,所以,能够抑制薄板容易产生的压痕,也能够两面同时研磨54μm的薄板。

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技术开发的动向

现在除了表3列举的研磨方法以外似乎没有出现新的研磨方法。各家企业对研磨的开发都是依据传统方法来展开,都专注于如何防止翘曲、保证尺寸稳定,避免堵孔、消灭磨毡屑,以及如何实现耐久性和降低成本等。当然,随着电路图形年年缩小,电路板的厚度变薄,微调这些技术来适应电路板的研磨是不可或缺的。

 

五、展望未来

  集成电路的集成度惊人提高都取决于如何防尘,如何提高研磨技术和清洗技术。在电路板制造流程中缺点原因的首位也是灰尘,而且,电路板的设计规则也接近往年的集成电路。所以,在电路板高度化的进程中研磨、清洗的重要性越来越高。可以说“电路板的制造是从研磨开始,又从研磨结束的”。

 

--转自【印制电路信息】

 


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